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v|tome|x L450工业CT

来源:GE    发布时间:2016-12-20    浏览次数:2871

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测
花岗岩底座,可以处理大样本,并具有极高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量(如首件检测)的良好解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。
特色


主要功能

  • 450千伏/ 1500 瓦双极小焦点X射线管 - 专门优化以应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计,用于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描
  • 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的|灯丝(可选)确保了长期稳定性和系统效率
  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选)的快速CT采集和清晰的活动影像


顾客利益:

  • 测量包用于空间测量,具有极高精度,再现性和亲和力
  • 使用较好的软件模块以确保极高的CT质量且便于使用,例如
    • 通过点击并测量|CT使用datos|x 2.0进行高度可重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程
    • 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的三维CT重建

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。


涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及精确的三维测量(如壁厚)


材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。


玻璃纤维复合材料的nanoCT: 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会显示出来。右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。左边: 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。


1。4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度,生成了入口区,出口区和压接区本身(绿色)的3个层析层:19股线进入,但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料,压接区内形成了小空洞。

测量

用X射线进行的三维测量是特殊的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得很多的曲面点 - 包括很多无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度,可再现且具有亲和力。除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合的规定尺寸。


对气缸盖的三维测量


铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合,使得微米范围内的缺陷探测成为可能,并提供低对比度缺陷的三维图像。


铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。

  • 工业CT phoenix v|tome|x c[2016-12-19]

    phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统 专为无损检测和质量检测实验室使用而设计,应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点,如简便的装载工具、扫描条码等,以及新的一键式按钮进行自动CT功能,使系统成为质量检测的一个非常高速有效的工具。 该系统提供检测的样品尺寸可以达到500×1000毫米,对于需要大功率穿透的高密度样品可以配备450kV射线管,可配有高性能线阵列探测器,以减少扇束CT的散射辐射而造成的图像伪影。而且,为满足大批量检测可配数字平板探测器与锥束CT相适应,或是配双组合探测器组合使用。

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